摘要:
这篇文章给大家聊聊关于怎么样设置焊盘封装,以及芯片底部焊盘怎么焊接对应的知识点,希望对各位有所帮助,不要忘了收藏本站哦。本文目录PADS这种焊盘封装怎么建在ad中无过孔焊盘的封装是...
这篇文章给大家聊聊关于怎么样设置焊盘封装,以及芯片底部焊盘怎么焊接对应的知识点,希望对各位有所帮助,不要忘了收藏本站哦。
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PADS这种焊盘封装怎么建
这孙段叫半孔焊盘。
做一个正常的通孔焊盘,孔径和焊盘宽度相同,板框从焊盘中心宏凯铅经过,做出来就是这种效果蔽好了。
在ad中无过孔焊盘的封装是怎样设置
选择工具栏的焊盘工具,如图闷脊笑:
选中后按键盘的Tab键,更改野埋属性,layer是更改焊盘层,选蚂含择Top Layer,shape是更改焊盘形状,如图:
更改属性结束,OK即可,如图:
protel 做封装怎么画任意角度的焊盘
放置焊盘时,或者放置后,同样按空格键是可以旋转的,只要调整每次转正梁动的角度就可以实现了。因为默认的是转90度,所以,只能是水平或竖直放置。
见下图,是类似这样的效果吗?设置方法是点鼠标右键,弹出一个快捷菜单,选册清缺择“选项-优选项”
弹出一个对话框,如州辩下图,在画红线的项目中输入每次转动的角度。
这样操作适合是长形焊盘,如果焊盘是圆的,就无谓转动了,多少角度都是一样的。
DXP的PCB怎么统一改电阻封装焊盘尺寸
全选焊盘,按Shift+F键,点击其中陆洞隐任一焊盘,出现一查找相似目颤兆标的对话框,将其中Select项改为same,点确认,就可在出现的对话框中同早厅时更改焊盘大小等参数了
关于怎么样设置焊盘封装的内容到此结束,希望对大家有所帮助。
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